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AI 반도체22

260. 2024년 HBM4 출시: 삼성전자의 글로벌 반도체 경쟁과 도전 2024년 HBM4 출시: 삼성전자의 글로벌 반도체 경쟁과 도전 01. 서론1) 삼성전자의 HBM4 기술과 글로벌 반도체 시장에서의 위상삼성전자는 세계에서 가장 큰 반도체 제조업체 중 하나로, 메모리 반도체 분야에서 특히 강세를 보이고 있습니다. 그중에서도 HBM(High Bandwidth Memory)은 데이터 처리 속도와 성능이 중요한 분야에서 필수적인 역할을 합니다. HBM4는 삼성전자가 2024년에 선보인 최신 메모리 기술로, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 그래픽 처리 장치(GPU) 등에서 사용됩니다. HBM4는 이전 버전인 HBM3에 비해 데이터 처리 속도가 더욱 빨라졌고, 더 많은 데이터를 동시에 처리할 수 있는 성능을 갖췄습니다. 이러한 특성 덕분에 삼성전자는 AI, 자율주행차,.. 2024. 10. 24.

259. TSMC 2024년 근황: AI 반도체 리더십과 삼성전자 TSMC 2024년 근황: AI 반도체 리더십과 삼성전자01. 서론1) TSMC의 글로벌 반도체 시장에서의 위상TSMC(타이완 반도체 제조 회사)는 현재 글로벌 반도체 시장에서 가장 중요한 파운드리 기업으로 자리 잡고 있습니다. 파운드리는 반도체 설계 회사들이 설계한 칩을 대량으로 생산하는 역할을 맡고 있는데, TSMC는 세계 최대 파운드리 업체로서 전 세계 반도체 생산량의 상당 부분을 책임지고 있습니다. 특히, 애플, 엔비디아, AMD와 같은 주요 IT 기업들이 TSMC에 의존하고 있어, 이 회사는 글로벌 IT 산업의 중요한 중추 역할을 하고 있습니다. TSMC는 7나노, 5나노 등 미세 공정에서 앞선 기술력을 보유하고 있으며, 이는 첨단 기술 제품 생산에 필수적인 요소입니다. 특히 스마트폰, 고성능 .. 2024. 10. 23.

193. 엔비디아 블랙웰 설계 결함: AI 반도체 시장의 파장 엔비디아 블랙웰 결함: AI칩 설계 문제와 영향 01. 서론1) 엔비디아 블랙웰 시리즈 소개엔비디아의 블랙웰 시리즈는 최신 AI 가속기로, 엔비디아의 혁신적인 기술력을 집약한 차세대 반도체입니다. 블랙웰 시리즈는 B100과 B200 두 가지 모델로 구성되어 있으며, 전작인 H100과 비교하여 성능이 대폭 향상되었습니다. 블랙웰 시리즈는 총 2080억 개의 트랜지스터가 집적되어 있어, AI 처리 성능이 4배 이상 개선되었습니다. 또한 에너지 효율성도 높아져 데이터센터 운영 비용 절감에 크게 기여할 것으로 기대되었습니다. 이러한 뛰어난 성능 덕분에 마이크로소프트, 메타, 구글 등 주요 빅테크 기업들이 대량 주문을 했습니다.2) 블랙웰 설계 결함 발생 배경블랙웰 시리즈의 개발과정에서 엔비디아는 높은 성능과 효.. 2024. 8. 10.

189. 미국의 HBM 중국 수출 제한 조치: 반도체 시장의 변화와 전망 미국의 HBM 중국 수출 제한 조치: 반도체 시장의 변화와 전망 01. 서론1) HBM이란?HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 데이터 전송 속도를 크게 높이기 위해 여러 개의 D램(DRAM)을 수직으로 쌓아 올린 형태의 고성능 메모리입니다. 기존의 메모리 구조와 달리, HBM은 D램 칩을 수직으로 연결하여 데이터를 병렬로 처리할 수 있어 훨씬 빠른 속도를 제공합니다. 이러한 구조 덕분에 HBM은 초당 수백 기가바이트의 데이터를 처리할 수 있으며, 주로 고성능 컴퓨팅, 그래픽 카드, 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 애플리케이션에 사용됩니다. HBM은 HBM1, HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E 등으로 발전해왔으며, 각 버전마다 전송 속도와 효율성이 향상되었습니.. 2024. 8. 6.

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