반응형 비메모리 반도체1 174. 삼성 HBM3E: 차세대 고대역폭 메모리의 선두주자 삼성 HBM3E: 차세대 고대역폭 메모리의 선두주자삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아 품질 검증을 통과하고 양산에 들어갈 것으로 예상됩니다. HBM 시장의 경쟁 상황과 삼성전자의 기술적 우위를 살펴봅니다. 01. 서론1) HBM3E의 중요성 및 삼성전자의 역할HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 메모리 반도체 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. HBM은 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술을 통해 연결한 메모리로, 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 자랑합니다. HBM3E는 이러한 HBM 기술의 5세대 제품으로, 이전 세대보다 더 높은 성능과 용량을 제공합니다. 삼성전자는 HBM3E 개발과 .. 2024. 7. 21. 이전 1 다음 반응형
