반응형 반도체29 66. 삼성전자의 마하1, AI 반도체 시장 변화 삼성전자가 개발한 '마하1' AI 반도체는 기존 AI 가속기와 어떻게 차별화되며, AI 기술 발전과 AI 반도체 시장에 어떤 새로운 동향을 예고하는지 탐구합니다. AGI 분야에 미칠 잠재적 영향과 삼성전자의 미래 전망을 살펴봅니다. 삼성전자, AI 가속기 '마하1' 내년 초 출시 예정 삼성전자가 첫 번째 AI 반도체인 '마하1'을 개발하여, 내년 초에 AI 가속기로 출시할 예정입니다. 이 AI 칩은 LLM을 지원하며, 메모리와 GPU 사이의 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 하고 있습니다. 마하1은 고대역폭메모리(HBM) 대신 저전력 D램을 사용하여 LLM의 추론을 가능하게 할 계획입니다. 이는 AI 가속기에 전통적으로 사용되는 HBM을 LP D램으로 대체한다는 전략입니다. [ 2024.03.20 ].. 2024. 3. 30. 62. 삼성전자와 엔비디아의 협력이 가능할까? HBM3E와 엔비디아의 협력 가능성 이 글에서는 삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리, HBM3E와 엔비디아 간의 협력 가능성과 그 의미를 탐구합니다 00. 서론: 최근 기술 업계에서 가장 뜨거운 화제 중 하나는 삼성전자와 엔비디아 간의 잠재적 협력 가능성에 대한 것입니다. 특히 이 두 기업 사이의 협력이 시사하는 바는 단순한 파트너십을 넘어서 산업 전체에 걸친 혁신적 변화를 암시하고 있습니다. 본 블로그 글에서는 삼성전자가 개발한 차세대 고대역폭 메모리인 HBM3E의 중요성과 이 기술이 엔비디아와의 협력을 통해 어떠한 변화를 산업에 가져올 수 있는지를 분석하고자 합니다. HBM3E와 같은 첨단 기술은 데이터 집약적인 작업과 고성능 컴퓨팅 환경에서 그 진가를 발휘합니다. 이는 AI, 머신러닝, 딥러닝 등 미.. 2024. 3. 23. 61. 반도체 제조의 비밀, 현대 기술을 가능하게 하는 기반: 2 반도체 공정 이해하기: 실리콘 웨이퍼에서 칩으로 반도체 제조 과정에 대한 깊은 이해를 제공합니다. 실리콘 웨이퍼의 제조에서부터 최종 테스트까지, 현대 전자 기기의 핵심을 이루는 반도체 칩이 어떻게 탄생하는지 알아보세요. 이 글은 전문 지식이 없는 일반 대중도 이해할 수 있도록 복잡한 과정을 단순하고 명확하게 설명합니다. 1편에서 이어집니다. 2024.03.21 - [AI] - 60. 반도체 제조의 비밀, 현대 기술을 가능하게 하는 기반: 1 60. 반도체 제조의 비밀, 현대 기술을 가능하게 하는 기반: 1 반도체 공정 이해하기: 실리콘 웨이퍼에서 칩으로 반도체 제조 과정에 대한 깊은 이해를 제공합니다. 실리콘 웨이퍼의 제조에서부터 최종 테스트까지, 현대 전자 기기의 핵심을 이루는 반도체 guguuu.co.. 2024. 3. 22. 60. 반도체 제조의 비밀, 현대 기술을 가능하게 하는 기반: 1 반도체 공정 이해하기: 실리콘 웨이퍼에서 칩으로 반도체 제조 과정에 대한 깊은 이해를 제공합니다. 실리콘 웨이퍼의 제조에서부터 최종 테스트까지, 현대 전자 기기의 핵심을 이루는 반도체 칩이 어떻게 탄생하는지 알아보세요. 이 글은 전문 지식이 없는 일반 대중도 이해할 수 있도록 복잡한 과정을 단순하고 명확하게 설명합니다. 00. 서론: 반도체, 일상 속 숨겨진 혁신의 핵심 현대 사회에서 반도체는 우리 생활에 필수적인 요소가 되었습니다. 스마트폰에서부터 컴퓨터, 가전제품에 이르기까지, 반도체 없이는 우리의 일상이 현재와 같이 편리할 수 없었을 것입니다. 그러나 이 중요한 반도체가 어떻게 만들어지는지, 그리고 그 과정 속에서 어떤 놀라운 과학적, 기술적 발전이 이루어지는 지에 대해서는 잘 알려져 있지 않습니다.. 2024. 3. 21. 이전 1 ··· 4 5 6 7 8 다음 반응형
