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반도체29

209. AMD, ZT시스템스 인수로 AI 서버 시장에서 엔비디아에 도전 AMD, ZT시스템스 인수로 AI 서버 시장에서 엔비디아에 도전 01. 서론1) AMD의 최근 AI 시장에서의 전략적 움직임AMD는 최근 몇 년 동안 AI 시장에서의 입지를 강화하기 위해 다양한 전략적 움직임을 보여주고 있습니다. 특히 인공지능(AI) 기술이 급속히 발전함에 따라, AI 관련 하드웨어와 소프트웨어 인프라의 수요가 급증하고 있습니다. 이에 따라 AMD는 AI 반도체 시장에서 엔비디아와 같은 경쟁사를 따라잡기 위해 공격적인 인수합병(M&A) 전략을 펼치고 있습니다. 리사 수(CEO) 체제 하에서 AMD는 고성능 컴퓨팅과 AI 기술을 통합하는 데 주력해 왔으며, 이러한 전략의 일환으로 여러 AI 관련 기업들을 인수하며 자체 기술력을 강화하고 있습니다. 대표적인 예로, 최근 AMD는 핀란드의 A.. 2024. 8. 30.

189. 미국의 HBM 중국 수출 제한 조치: 반도체 시장의 변화와 전망 미국의 HBM 중국 수출 제한 조치: 반도체 시장의 변화와 전망 01. 서론1) HBM이란?HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 데이터 전송 속도를 크게 높이기 위해 여러 개의 D램(DRAM)을 수직으로 쌓아 올린 형태의 고성능 메모리입니다. 기존의 메모리 구조와 달리, HBM은 D램 칩을 수직으로 연결하여 데이터를 병렬로 처리할 수 있어 훨씬 빠른 속도를 제공합니다. 이러한 구조 덕분에 HBM은 초당 수백 기가바이트의 데이터를 처리할 수 있으며, 주로 고성능 컴퓨팅, 그래픽 카드, 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 애플리케이션에 사용됩니다. HBM은 HBM1, HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E 등으로 발전해왔으며, 각 버전마다 전송 속도와 효율성이 향상되었습니.. 2024. 8. 6.

174. 삼성 HBM3E: 차세대 고대역폭 메모리의 선두주자 삼성 HBM3E: 차세대 고대역폭 메모리의 선두주자삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아 품질 검증을 통과하고 양산에 들어갈 것으로 예상됩니다. HBM 시장의 경쟁 상황과 삼성전자의 기술적 우위를 살펴봅니다. 01. 서론1) HBM3E의 중요성 및 삼성전자의 역할HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 메모리 반도체 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. HBM은 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술을 통해 연결한 메모리로, 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 자랑합니다. HBM3E는 이러한 HBM 기술의 5세대 제품으로, 이전 세대보다 더 높은 성능과 용량을 제공합니다. 삼성전자는 HBM3E 개발과 .. 2024. 7. 21.

170. 인텔 현황: 최신 동향과 미래 전망 인텔의 현재와 미래: 최신 동향과 전망 01. 서론1) 인텔의 역사와 주요 성과인텔은 1968년에 설립된 이래로 반도체 산업의 선두주자로 자리매김해왔습니다. 최초의 마이크로프로세서인 4004를 출시한 이후, 인텔은 꾸준한 기술 혁신과 제품 개발을 통해 반도체 시장을 주도해왔습니다. 인텔의 주요 성과로는 인텔 코어 프로세서 시리즈, Xeon 서버 프로세서, 그리고 최근의 AI 프로세서 등이 있습니다.2) 인텔의 중요성과 현재 위치인텔은 글로벌 반도체 시장에서 중요한 역할을 하고 있으며, 특히 CPU, 데이터 센터, AI 분야에서 높은 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 인텔의 기술력과 제품은 전 세계 수많은 기업과 소비자들에게 신뢰를 받고 있으며, 이는 인텔의 글로벌 시장 리더십을 강화하는 데 기여하고 있습.. 2024. 7. 17.

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