반응형 기술17 186. AMD의 AI 칩 매출 두 배 증가: 데이터센터 시장에서의 성과 AMD의 AI 칩 매출 증가와 데이터센터 시장 성과 01. 서론AMD의 최근 성과 소개AMD(Advanced Micro Devices)는 최근 몇 년간 뛰어난 성과를 보이며 반도체 시장에서 주목받고 있습니다. 특히, 2024년 2분기 실적 발표에서는 AI 칩과 데이터센터 부문의 매출이 크게 증가하며 업계의 이목을 끌었습니다. AMD는 데이터센터와 AI 칩 부문에서 강력한 성장을 보이며, 전년 동기 대비 매출이 115% 증가한 28억 달러를 기록했습니다. 이러한 성과는 AMD가 AI 기술 발전과 데이터센터 수요 증가에 효과적으로 대응하고 있음을 보여줍니다.AI 칩 시장에서의 경쟁 상황AI 칩 시장은 현재 엔비디아가 주도하고 있으며, 엔비디아는 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있습니다. 그러.. 2024. 8. 3. 173. 영진전문대, 인공지능 혁신융합대학 여름 캠프로 AI 기술 공유 영진전문대, 인공지능 혁신융합대학 여름 캠프로 AI 기술 공유 1. 서론1.1. 영진전문대 AI COSS사업단 소개영진전문대 AI COSS사업단은 첨단 인공지능 기술을 기반으로 한 융합 교육을 목표로 설립되었습니다. 해당 사업단은 최신의 인공지능(AI) 기술을 접목하여 다양한 분야와의 융합 교육을 추진하고 있으며, 이를 통해 학생들이 첨단 기술을 손쉽게 익히고 실제 활용할 수 있도록 실습 중심의 교육 프로그램을 운영하고 있습니다. 이 사업단은 AI 기술을 통해 실질적인 문제 해결 능력을 배양하는 데 초점을 맞추고 있으며, 산업계와의 협력을 통해 최신 트렌드에 대한 정보와 실전을 겸비한 교육을 제공합니다. 또한, AI COSS사업단은 단순한 이론 교육을 넘어 실질적인 프로젝트 기반의 학습 환경을 조성하여 .. 2024. 7. 20. 160. 삼성전자 HBM: 고대역폭 메모리 기술과 시장 전망 삼성전자 HBM: 고대역폭 메모리 기술과 시장 전망 1. 서론1.1 삼성전자의 HBM 기술 개발 배경 설명삼성전자는 글로벌 반도체 시장에서 주요한 위치를 차지하고 있으며, 특히 메모리 반도체 분야에서 두각을 나타내고 있습니다. 최근 AI, 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅 등의 분야에서 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 급증하면서 삼성전자는 이 분야의 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다. HBM은 높은 데이터 처리 속도와 에너지 효율성을 제공하여, 차세대 반도체 기술의 핵심으로 부상하고 있습니다.삼성전자는 이러한 시장 변화에 발맞추어 HBM 개발팀을 신설하고, 관련 기술을 집중적으로 개발하기 시작했습니다. 이는 단순히 제품 경쟁력을 높이는 것을 넘어, AI 반도체 시장에서의 주도권을 확보하기 위한 전략적인 결.. 2024. 7. 7. 146. 한글과컴퓨터의 AI 사업: 현재와 미래 01. 서론 1) 한글과컴퓨터의 AI 사업 도입 배경 한글과컴퓨터(이하 한컴)는 1989년 설립 이후, 오피스 소프트웨어를 중심으로 성장해 왔습니다. 한컴오피스는 국내에서 널리 사용되는 문서 작성 소프트웨어로, 한컴의 주력 제품입니다. 그러나 디지털 전환과 4차 산업혁명의 흐름 속에서, 한컴은 새로운 성장 동력을 모색하기 시작했습니다. 그 일환으로 AI(인공지능) 기술에 주목하게 되었으며, AI 사업을 통해 기업의 경쟁력을 강화하고, 새로운 시장을 개척하고자 했습니다. AI 사업 도입의 배경에는 몇 가지 주요 요인이 있습니다. 첫째, AI 기술의 급격한 발전과 산업 전반에 걸친 적용 확산입니다. AI는 다양한 산업에서 혁신을 주도하며, 효율성을 극대화하고 있습니다. 한컴은 이러한 기술적 흐름에 발맞춰 A.. 2024. 6. 21. 이전 1 2 3 4 5 다음 반응형
