반응형 HBM43 260. 2024년 HBM4 출시: 삼성전자의 글로벌 반도체 경쟁과 도전 2024년 HBM4 출시: 삼성전자의 글로벌 반도체 경쟁과 도전 01. 서론1) 삼성전자의 HBM4 기술과 글로벌 반도체 시장에서의 위상삼성전자는 세계에서 가장 큰 반도체 제조업체 중 하나로, 메모리 반도체 분야에서 특히 강세를 보이고 있습니다. 그중에서도 HBM(High Bandwidth Memory)은 데이터 처리 속도와 성능이 중요한 분야에서 필수적인 역할을 합니다. HBM4는 삼성전자가 2024년에 선보인 최신 메모리 기술로, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 그래픽 처리 장치(GPU) 등에서 사용됩니다. HBM4는 이전 버전인 HBM3에 비해 데이터 처리 속도가 더욱 빨라졌고, 더 많은 데이터를 동시에 처리할 수 있는 성능을 갖췄습니다. 이러한 특성 덕분에 삼성전자는 AI, 자율주행차,.. 2024. 10. 24. 132. 차세대 GPU '루빈' 공개: 엔비디아의 혁신과 기술적 진보 01. 서론 1) 엔비디아의 혁신과 차세대 GPU '루빈' 소개 엔비디아는 AI와 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 선도적인 위치를 차지하고 있는 글로벌 기술 기업입니다. 1993년 설립된 엔비디아는 처음에는 그래픽카드 제조사로 시작했으나, 이제는 AI, 자율주행, 데이터 센터, 게임 등 다양한 분야에서 혁신적인 기술을 제공하고 있습니다. 최근 엔비디아는 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 행사에서 차세대 GPU 아키텍처인 '루빈(Rubin)'을 공개했습니다. 루빈은 2026년에 출시될 예정이며, AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 새로운 기준을 제시할 것으로 기대되고 있습니다. 루빈은 우주 암흑물질과 은하 회전 속도를 연구한 미국 천문학자 베라 루빈의 이름을 따왔으며, 고성능과 효율성을 극대화한 최신.. 2024. 6. 7. 89. SK하이닉스와 TSMC의 파트너십을 통해 개발되는 차세대 HBM4 00. 서론 1) HBM 기술의 진화 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 기술은 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI) 분야에서 핵심적인 역할을 수행합니다. HBM은 전통적인 DRAM보다 훨씬 높은 대역폭과 낮은 전력 소모로 데이터를 처리할 수 있으며, 이는 복잡한 계산이 필수적인 현대의 컴퓨팅 요구를 충족시키는 데 있어 큰 장점을 제공합니다. 특히, AI 알고리즘과 머신 러닝 모델은 거대한 양의 데이터를 실시간으로 처리해야 하기 때문에, 빠르고 효율적인 메모리 솔루션이 필수적입니다. HBM 기술의 진화는 이러한 고성능 컴퓨팅 환경에서 더욱 중요해지고 있습니다. 2) SK하이닉스와 TSMC의 협력 SK하이닉스와 대만의 반도체 회사 TSMC는 HBM4, 즉 6세대 고대역폭 메모리의 .. 2024. 4. 22. 이전 1 다음 반응형
