반응형 HBM3E6 408. GTC 2025에서 다시 주목받은 삼성전자: 젠슨 황의 두 번째 사인 GTC 2025에서 다시 주목받은 삼성전자: 젠슨 황의 두 번째 사인 서론2025년 3월, 미국 새너제이에서 열린 GTC 2025에서 많은 기술 트렌드와 혁신이 소개되었지만, 이목을 집중시킨 인물은 단연 엔비디아 CEO 젠슨 황이었습니다. 그는 협력업체 부스를 돌며 기술 파트너들과의 관계를 과시했는데, 그중에서도 삼성전자 부스를 방문해 그래픽 메모리 GDDR7에 직접 사인을 남긴 장면은 깊은 인상을 남겼습니다. 이 장면은 단순한 이벤트를 넘어서, 여러 복합적 함의를 내포하고 있습니다. 특히, 이 사인은 작년 GTC 2024에서 있었던 HBM3E 제품에 대한 젠슨 황의 첫 번째 사인과 구조적으로 유사하다는 점에서 반복성과 상징성이 두드러집니다. 이 글에서는 GTC 2024와 2025 두 해에 걸친 젠슨 황.. 2025. 3. 25. 265. SK하이닉스 3분기 실적: 매출, 영업이익 모두 사상 최대 기록 SK하이닉스 3분기 실적: 매출, 영업이익 모두 사상 최대 기록 01. 서론: SK하이닉스 3분기 실적 개요1) SK하이닉스 3분기 실적 발표: 매출, 영업이익, 순이익 모두 사상 최대2024년 SK하이닉스는 3분기에 들어서면서 사상 최대 실적을 기록했습니다. 매출은 17조5731억 원, 영업이익은 7조300억 원에 달하며, 이는 전년 대비 크게 증가한 수치입니다. 이러한 성과는 SK하이닉스가 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 위치를 유지하고 있음을 보여줍니다. 특히, 이번 3분기 실적은 AI 메모리 수요 급증과 HBM(고대역폭 메모리) 매출 성장에 기인합니다. SK하이닉스의 영업이익은 전분기 대비 크게 증가하며, 이로 인해 반도체 시장 전반의 어려움에도 불구하고 수익성 개선에 성공했습니다. 순이익 역시 .. 2024. 10. 29. 174. 삼성 HBM3E: 차세대 고대역폭 메모리의 선두주자 삼성 HBM3E: 차세대 고대역폭 메모리의 선두주자삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아 품질 검증을 통과하고 양산에 들어갈 것으로 예상됩니다. HBM 시장의 경쟁 상황과 삼성전자의 기술적 우위를 살펴봅니다. 01. 서론1) HBM3E의 중요성 및 삼성전자의 역할HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 메모리 반도체 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. HBM은 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 쌓아 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술을 통해 연결한 메모리로, 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 자랑합니다. HBM3E는 이러한 HBM 기술의 5세대 제품으로, 이전 세대보다 더 높은 성능과 용량을 제공합니다. 삼성전자는 HBM3E 개발과 .. 2024. 7. 21. 131. 삼성전자의 HBM: 엔비디아 협력, 테스트 결과, 그리고 미래 전망 01. 서론 1) 삼성전자 HBM 기술의 중요성 삼성전자는 반도체 산업에서 세계적인 선두 주자로, 특히 고대역폭 메모리(HBM) 기술에서 중요한 역할을 하고 있습니다. HBM은 기존의 D램을 수직으로 적층하여 데이터 처리 속도를 대폭 향상시키는 혁신적인 반도체 기술입니다. 이는 인공지능(AI), 머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 대규모 데이터 처리가 필요한 분야에서 필수적인 기술로 자리 잡고 있습니다. HBM은 특히 AI와 같은 고성능 작업에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 예를 들어, AI 모델 훈련에는 방대한 양의 데이터를 실시간으로 처리해야 하는데, HBM은 이를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있도록 도와줍니다. 이러한 이유로 삼성전자의 HBM 기술은 미래 IT 산업의 핵심 요소로 평가받고 있으며,.. 2024. 6. 6. 이전 1 2 다음 반응형
