반응형 온디바이스 AI2 461. 삼성전자 2nm Exynos 2600 공개: 세계 최초 2nm 모바일 AI 칩은 무엇이 달라졌나 삼성전자 2nm Exynos 2600 공개: 세계 최초 2nm 모바일 AI 칩은 무엇이 달라졌나 서론: 모바일 반도체 경쟁, ‘공정 미세화’에서 ‘AI 체감 성능’으로2025년 12월, 삼성전자가 2나노미터(nm) 공정으로 제작한 차세대 모바일 AP ‘Exynos 2600’을 공식 공개했습니다. 해당 칩은 업계 최초로 2nm 공정과 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 모바일 프로세서로, 반도체 공정 경쟁이 다시 한 단계 진화했음을 상징적으로 보여줍니다. 이번 발표가 주목받는 이유는 단순히 ‘세계 최초’라는 타이틀 때문만은 아닙니다. 스마트폰 시장의 핵심 경쟁축이 카메라나 디스플레이를 넘어, 온디바이스 AI 성능과 전력 효율로 이동하고 있기 때문입니다. Exynos 2600은 CPU·GPU.. 2025. 12. 30. 165. SLM: 차세대 언어 모델의 가능성과 도전 과제 SLM: 소형 언어 모델의 발전과 적용 사례 1. 서론1.1 SLM의 등장 배경최근 인공지능(AI) 기술의 발전은 다양한 분야에서 혁신을 이끌어내고 있습니다. 그 중에서도 언어 모델의 발전은 특히 주목할 만합니다. 기존의 대형 언어 모델(LLM)은 방대한 데이터와 고성능 컴퓨팅 자원을 필요로 하며, 이를 통해 높은 수준의 언어 이해와 생성 능력을 보여주었습니다. 하지만 이러한 대형 모델은 높은 비용과 긴 처리 시간이 요구되는 단점이 있었습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 등장한 개념이 바로 SLM(소형 언어 모델)입니다. SLM은 대형 모델의 효율성을 유지하면서도 비용과 자원을 절감할 수 있도록 설계된 작은 규모의 모델입니다. SLM은 특정 용도와 목적에 맞춰 최적화된 성능을 제공하며, 보다 적은 데이.. 2024. 7. 12. 이전 1 다음 반응형
