반응형 엔비디아32 408. GTC 2025에서 다시 주목받은 삼성전자: 젠슨 황의 두 번째 사인 GTC 2025에서 다시 주목받은 삼성전자: 젠슨 황의 두 번째 사인 서론2025년 3월, 미국 새너제이에서 열린 GTC 2025에서 많은 기술 트렌드와 혁신이 소개되었지만, 이목을 집중시킨 인물은 단연 엔비디아 CEO 젠슨 황이었습니다. 그는 협력업체 부스를 돌며 기술 파트너들과의 관계를 과시했는데, 그중에서도 삼성전자 부스를 방문해 그래픽 메모리 GDDR7에 직접 사인을 남긴 장면은 깊은 인상을 남겼습니다. 이 장면은 단순한 이벤트를 넘어서, 여러 복합적 함의를 내포하고 있습니다. 특히, 이 사인은 작년 GTC 2024에서 있었던 HBM3E 제품에 대한 젠슨 황의 첫 번째 사인과 구조적으로 유사하다는 점에서 반복성과 상징성이 두드러집니다. 이 글에서는 GTC 2024와 2025 두 해에 걸친 젠슨 황.. 2025. 3. 25. 386. RTX 50 시리즈 품귀 사태: 원인과 해결 방안? RTX 50 시리즈 품귀 사태: 원인과 해결 방안? 서론엔비디아(NVIDIA)의 최신 그래픽카드 RTX 50 시리즈가 출시된 이후 전 세계적으로 심각한 품귀 현상이 발생하고 있습니다. 특히, RTX 5090과 RTX 5080 모델은 극도로 부족한 물량으로 인해 소비자들이 정가보다 훨씬 높은 가격을 지불해야 하는 상황에 직면했습니다. 가격 급등의 주요 원인으로는 한정된 공급량, 되팔이 업자들의 물량 독점, 그리고 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장으로 인한 GPU 수요 증가가 꼽힙니다. 여기에 더해, 일부 유통업체들이 인위적으로 가격을 조정하면서 품귀 현상을 더욱 심화시키고 있습니다. 이러한 상황이 언제까지 지속될지, 그리고 소비자들은 어떻게 대응해야 할지 살펴보겠습니다. 본론RTX 50 시리즈의 품귀 .. 2025. 2. 26. 327. 삼성 HBM 현황: 반도체 업황 둔화 속 AI 시대를 준비하다 삼성 HBM 현황: 반도체 업황 둔화 속 AI 시대를 준비하다 01. 서론최근 반도체 산업은 인공지능(AI) 기술의 급속한 발전과 함께 새로운 전환점을 맞이하고 있습니다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM)는 AI 연산에 필수적인 고속 데이터 처리를 가능하게 하여 주목받고 있습니다. HBM은 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 적층한 3D 스택 구조를 통해 기존 메모리보다 월등한 대역폭과 낮은 전력 소모를 실현하는 차세대 메모리 기술입니다. 삼성전자는 이러한 HBM 기술 개발에 박차를 가하고 있으나, 최근 반도체 업황 둔화와 경쟁사의 선전에 따라 도전 과제에 직면해 있습니다. 특히, 엔비디아와의 공급망 이슈 및 품질 검증 과정에서의 지연이 삼성의 HBM 시장 진입에 영향을 미치고 있습니다. 02. HBM 기술.. 2025. 1. 10. 326. RTX 50 시리즈: CES 2025에서 GPU 혁신을 선보이다 RTX 50 시리즈: CES 2025에서 GPU 혁신을 선보이다 01. 서론1) CES 2025에서 공개된 RTX 50 시리즈CES 2025는 전 세계 IT 기술 혁신의 무대로, 이번 행사에서 가장 주목받은 제품 중 하나는 엔비디아의 RTX 50 시리즈였습니다. RTX 50은 새로운 블랙웰 아키텍처와 GDDR7 메모리를 기반으로 설계되어 그래픽 처리 속도와 에너지 효율성을 크게 향상시킨 차세대 GPU입니다. 이 시리즈는 단순히 게이밍 그래픽 카드에 머무르지 않고, AI 모델 훈련, 3D 렌더링, 메타버스 콘텐츠 제작 등 다양한 분야에서 활용될 수 있는 다재다능한 성능을 제공합니다. 발표 직후 CES 2025 현장은 RTX 50에 대한 열띤 토론과 리뷰로 가득 찼고, 많은 소비자와 업계 전문가들이 이 혁신.. 2025. 1. 9. 이전 1 2 3 4 ··· 8 다음 반응형
