반응형 삼성 실적1 327. 삼성 HBM 현황: 반도체 업황 둔화 속 AI 시대를 준비하다 삼성 HBM 현황: 반도체 업황 둔화 속 AI 시대를 준비하다 01. 서론최근 반도체 산업은 인공지능(AI) 기술의 급속한 발전과 함께 새로운 전환점을 맞이하고 있습니다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM)는 AI 연산에 필수적인 고속 데이터 처리를 가능하게 하여 주목받고 있습니다. HBM은 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 적층한 3D 스택 구조를 통해 기존 메모리보다 월등한 대역폭과 낮은 전력 소모를 실현하는 차세대 메모리 기술입니다. 삼성전자는 이러한 HBM 기술 개발에 박차를 가하고 있으나, 최근 반도체 업황 둔화와 경쟁사의 선전에 따라 도전 과제에 직면해 있습니다. 특히, 엔비디아와의 공급망 이슈 및 품질 검증 과정에서의 지연이 삼성의 HBM 시장 진입에 영향을 미치고 있습니다. 02. HBM 기술.. 2025. 1. 10. 이전 1 다음 반응형
