반응형 반도체 산업 동향1 87. 반도체 유리기판: 차세대 반도체 패키징의 핵심 기술 반도체 유리기판: 차세대 반도체 패키징의 핵심 기술 서론: 반도체 유리기판의 등장과 중요성최근 인공지능(AI) 반도체의 급속한 발전과 함께 반도체 유리기판이 새로운 패키징 기술로 주목받고 있습니다. 기존의 실리콘 인터포저와 인쇄회로기판(PCB)의 한계를 보완할 수 있는 기술로 평가되며, 인텔, AMD, 삼성전자 등 주요 반도체 기업들이 상용화를 적극 추진하고 있습니다. 반도체 유리기판은 기존 기판에 비해 높은 전력 효율성과 우수한 신호 전달 성능을 제공하며, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터 센터용 반도체 패키징에 적합합니다. 특히 AI 연산이 더욱 정교해지면서 기존 패키징 방식이 가진 물리적 한계를 극복하기 위해 반도체 유리기판이 중요한 대안으로 떠오르고 있습니다. 본론1. 반도체 유리기판의 필요성과 .. 2025. 2. 27. 이전 1 다음 반응형
