408. GTC 2025에서 다시 주목받은 삼성전자: 젠슨 황의 두 번째 사인

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GTC 2025에서 다시 주목받은 삼성전자: 젠슨 황의 두 번째 사인

 

서론

2025년 3월, 미국 새너제이에서 열린 GTC 2025에서 많은 기술 트렌드와 혁신이 소개되었지만, 이목을 집중시킨 인물은 단연 엔비디아 CEO 젠슨 황이었습니다. 그는 협력업체 부스를 돌며 기술 파트너들과의 관계를 과시했는데, 그중에서도 삼성전자 부스를 방문해 그래픽 메모리 GDDR7에 직접 사인을 남긴 장면은 깊은 인상을 남겼습니다. 이 장면은 단순한 이벤트를 넘어서, 여러 복합적 함의를 내포하고 있습니다.

 

특히, 이 사인은 작년 GTC 2024에서 있었던 HBM3E 제품에 대한 젠슨 황의 첫 번째 사인과 구조적으로 유사하다는 점에서 반복성과 상징성이 두드러집니다. 이 글에서는 GTC 2024와 2025 두 해에 걸친 젠슨 황의 삼성전자 제품 사인 이벤트를 중심으로, 그 공통점과 차이점을 분석하고, 이러한 퍼포먼스가 삼성전자 주주 및 반도체 업계 전반에 어떤 기대와 실망을 남겼는지 조망하겠습니다.

 

1. 젠슨 황의 '사인 이벤트', 반복된 행보 속의 메시지

배경 설명

GTC(GPU Technology Conference)는 엔비디아가 주최하는 세계 최대 규모의 GPU 및 AI 관련 기술 컨퍼런스로, 매년 글로벌 기술 기업들의 전략을 엿볼 수 있는 자리입니다. 젠슨 황은 단순한 기조연설자로서가 아니라, 직접 전시관을 방문하고 실시간 반응을 보여주는 CEO로서 브랜드와 기술 메시지를 현장에서 체험적으로 전달하는 인물입니다. 삼성전자 부스에서의 '사인'은 그의 방식 중에서도 매우 상징적인 제스처로 받아들여지고 있습니다.

구체적인 사례: GTC 2024 vs GTC 2025

GTC 2024에서 젠슨 황은 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM3E)에 'JENSEN APPROVED'라는 문구를 남겼습니다. 이는 당시 삼성전자가 엔비디아와의 고부가가치 메모리 협업을 강화하려던 시점과 일치해 업계에 강한 시사점을 던졌습니다. 엔비디아가 요구하는 성능 기준에 부합했다는 점에서 삼성 메모리 기술의 신뢰도를 상징적으로 인증한 행위였습니다.

 

그리고 1년 뒤, GTC 2025에서는 GDDR7이 주목의 대상이 되었습니다. 젠슨 황은 삼성전자 부스에서 지포스 RTX 5090에 탑재된 GDDR7에 'GDDR7 ROCKS!', 'SAMSUNG RTX ON!'이라는 문구를 직접 남기며 행사장을 뜨겁게 달궜습니다. GDDR7은 소비자용 GPU 시장에서의 주력 메모리로, 이 사인은 그만큼 대중과의 접점을 강화하려는 전략적 행보이기도 했습니다.

분석

이러한 두 해의 사인은 단순한 퍼포먼스를 넘어서 엔비디아와 삼성전자의 기술 신뢰 관계를 상징하는 일종의 '마크'로 해석됩니다. 2024년의 사인은 기술적인 성능에 대한 승인 성격이 강했다면, 2025년의 사인은 시장성과 소비자 이미지 제고를 위한 브랜드 동맹의 성격이 짙습니다. 특히 후자의 경우, 삼성전자가 소비자용 그래픽 메모리 시장에서 입지를 확장하려는 시점에서 절묘한 타이밍의 메시지로 작용했습니다.

 

2. 두 행사 사이에서 엇갈린 기대와 현실

배경 설명

GTC 2024 이후 삼성전자는 HBM3E의 성능과 신뢰도를 내세워 엔비디아와의 공급 계약 확대 기대감을 높였습니다. 주주들 사이에서는 삼성전자가 AI 칩 시장에서 본격적인 수혜를 입을 것이라는 낙관론이 확산됐습니다. 그러나 실제 상황은 기대에 미치지 못한 채, 엔비디아의 테스트 기준을 통과하지 못해 공급이 지연되는 사태가 발생했습니다.

구체적인 사례

HBM3E 12단 제품은 기술적으로 완성도가 높았음에도 불구하고, 엔비디아의 퀄리피케이션 테스트(품질 인증)를 반복적으로 통과하지 못한 것으로 알려졌습니다. SK하이닉스가 이 시점에서 엔비디아의 주 공급사로 자리잡은 반면, 삼성전자는 후순위로 밀리며 HBM 관련 공식 언급에서도 제외되는 일이 잦았습니다. GTC 2025에서도 HBM 언급은 대부분 SK하이닉스 중심으로 이루어졌고, 삼성전자는 상대적으로 소외된 모양새를 보였습니다.

 

그에 비해 GDDR7 분야는 상황이 긍정적입니다. 실제로 삼성전자는 RTX 5090을 포함한 소비자용 GPU 제품에 자사의 GDDR7 메모리를 성공적으로 납품하고 있으며, 젠슨 황의 현장 사인은 그 성과를 대외적으로 공식화한 것으로 보입니다.

분석

HBM 영역에서의 기대감은 다소 과장된 측면이 있었고, 실제 공급 지연으로 인해 주주들의 실망감은 클 수밖에 없었습니다. 그러나 GDDR7 부문에서는 실제 제품 납품과 시장 점유 확대라는 가시적인 성과가 있었고, 이는 삼성 메모리의 '하이엔드 소비자 시장' 회복이라는 신호로 받아들여질 수 있습니다. 결국, 메모리 산업에서 기술력뿐만 아니라 '타이밍'과 '검증'이 얼마나 중요한지를 보여주는 사례라고 할 수 있습니다.

 

3. '실언 논란'과 전략적 회복: 젠슨 황의 계산된 사인?

배경 설명

2025년 1월 CES에서 젠슨 황은 "삼성과 SK하이닉스는 그래픽 메모리를 안 하는 걸로 안다"는 발언으로 논란을 일으켰습니다. 이는 단순한 정보 오류라기보다는 협력사에 대한 인식 부족으로 해석되며 삼성전자 주주들과 언론의 강한 반발을 불러왔습니다.

구체적인 사례

해당 발언 이후, 엔비디아는 이틀 만에 공식 성명을 통해 "RTX 50 시리즈에는 삼성전자를 포함한 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 포함된다"고 정정했습니다. 그리고 불과 두 달 뒤, 젠슨 황은 GTC 2025 현장에서 직접 삼성 제품에 사인을 남기며 이미지 회복에 나섰습니다. 이 타이밍은 CES 논란의 여운을 지우고, 삼성과의 협력 강화 의지를 분명히 하는 전략으로 해석됩니다.

분석

이러한 일련의 행보는 단순한 수습이 아닌, 계산된 회복 전략으로 볼 수 있습니다. 젠슨 황의 사인은 대외적인 사과의 제스처인 동시에, 엔비디아-삼성 파트너십의 지속성을 상징적으로 드러내는 수단이었습니다. 또한 이 퍼포먼스는 기술력에 대한 신뢰 회복은 물론, CES 이후 위축된 삼성전자 주주들의 심리를 진정시키는 데도 일정한 효과를 발휘했습니다. 이는 한 명의 CEO가 행사장에서 남긴 '사인' 하나가 얼마나 복합적인 전략 요소로 활용될 수 있는지를 보여주는 좋은 사례입니다.

 

결론

젠슨 황의 연이은 사인 이벤트는 단순한 팬서비스나 이벤트성 퍼포먼스를 넘어서, 기술 인증과 파트너십 신뢰를 가시화하는 강력한 메시지로 기능하고 있습니다. GTC 2024에서의 HBM3E 사인과 GTC 2025에서의 GDDR7 사인은 각각 다른 의미를 담고 있지만, 두 경우 모두 삼성전자 메모리 기술의 가능성과 한계를 동시에 드러냈습니다.

 

HBM 영역에서는 납품 지연이라는 현실적 제약이 존재했으며, 이는 주주들의 실망으로 이어졌습니다. 반면 GDDR7 분야는 기술력뿐 아니라 시장 타이밍에서도 성공적인 결과를 보여주며 긍정적인 회복 시그널을 제시했습니다. 젠슨 황의 사인은 그 자체로 기술과 신뢰의 지표가 되었으며, 앞으로의 협력 구도에 중요한 레퍼런스로 작용할 가능성이 높습니다.

 

향후 삼성전자가 HBM4와 같은 고부가가치 메모리에서도 엔비디아와의 공급망을 실질적으로 확보해낸다면, 이 두 차례의 GTC 이벤트는 단지 행사 장면을 넘어서, 장기 파트너십의 역사를 형성하는 결정적 순간으로 기록될 것입니다.

 

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